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点胶机

如何处理点胶机的充胶问题

2018-05-07 08:54:43

如何处理点胶机的充胶问题

那充胶的作用具体表现在哪些地方呢?
 
对于传统的芯片包装,应力通常是被引线的自然柔性所吸收。如果用直接附着的方法,应力容易失效。但是应力的不能失的,因为在任何连接点上的失效都将毁灭电路的功能。所以只用通过紧密地附着于芯片,焊锡球和基板,填充的材料分散来自温度膨胀,不而且整个芯片区域的机械冲击所产生的应力充胶的第二个好处是防止潮湿和其它形式的污染。负面上,充胶的使用增加了制造运行的成本,并使返修困难。由于这一点,许多制造商在回流之后、充胶之前进行快速的功能测试。 
 
什么时候是最佳的充胶时间呢?
 因为存在不下五十种不同的csp设计,加上无数的变量与涉及连接设计的操作条件,所以很难提供一个确切的规则决定何时使用充胶。所以在设计pcb时有许多关键因素应该考虑进去。充胶在基于pcb的包装上需要较大,虽然在陶瓷基板上也显示充胶后的可靠性增加。
 
一个替代方法是使用插入结构的基板,如高cte的陶瓷或柔性材料,作为芯片与主基板之间的吸振材料,它可减轻pcb与硅芯片之间的cte差别。通常,芯片面积越大,应力诱发的问题越多。同时锡球尺寸与布局在充胶评估上扮演重要角色,因为较大的球尺寸,如那些csp通常采用的300mu;的直径,更牢固、可比那些倒装芯片(flip chip)所采用的75mu;直径更好地经受应力。在最后分析中,最重要的因素通常要增加所希望的产品生命力。对温度循环的研究已经显示充胶的使用可提供-40 ~ 125deg;c的温度循环次数增加四倍,有些充胶后的装配在多达2000次循环后还不失效。
 
当今,当权衡那些暴露在越来越恶劣的环境中的设备现场失效(即退货、信誉损失等)成本时,许多制造商正积极地转向把底部充胶作为一个可靠性的保险政策。