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点胶机

点胶机是如何应用在芯片封装行业的

2018-06-23 09:20:02    点击:

点胶机   芯片   行业  

点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用,我们可以将这种方法应用到平时的工作中,这将大大提高我们的工作效率
自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的
 
第一、芯片键合方面
PCB在粘合过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。
 
第二、底料填充方面
相信很多技术人员都遇到过这样的难题,芯片倒装过程中,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合,如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。
 
第三、表面涂层方面
当芯片焊接好后,我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,而且可以防止外物的侵蚀和刺激,可以对芯片起到很好的保护作用,很好地延长了芯片的使用寿命!