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全自动点胶机性能有什么要求?

全自动点胶机在底部填充工艺上应用,产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求?底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过

全自动点胶机在底部填充工艺上应用

全自动点胶机在底部填充工艺上应用,产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求?一、底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,因

通讯电子行业-底部填充(underfill)点胶机方案

起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模应用,并且将有机底部填充材料

全自动点胶机在底部填充工艺上应用

全自动点胶机在底部填充工艺上应用,产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求?  底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,